《EC 片材，CLEAREN 片材》作為世界標準的聚苯乙烯系列片材
1. 獲得長年的實積和信賴。
2. 用于半導體以及電子零件的各種牌號準備齊全。
3. 最近開發成功對應零件小型化的超薄型、高強度的EC-AP 片材。
產品特征
|
對應各式各樣的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精確度。 與上封帶的熱密封性非常優異。（推薦上封帶： DENKA 熱薄膜ALS) 具有穩定的導電性，保護裝載物不受靜電影響。(EC 系列) 具有容易用肉眼確認裝載物的透明性。(CST-2401) 與以往的PC 系列片材相比強度高，可以超薄化。(EC-AP2) 片材表面或邊端產生的灰塵少，不會污染裝載物。(EC-AP2) |
構成 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
表 層 | 導電化PS 樹脂 | 導電化PS 樹脂 | 導電化PC 樹脂 | 特殊PS 樹脂 |
中芯層 | PS 樹脂 | ABS 樹脂 | ABS 樹脂 | |
表 層 | 導電化PS 樹脂 | 導電化PS 樹脂 | 導電化PC 樹脂 |
片材物性及用途 (片材厚度0.3mm) | ||||||
評價項目 | 單位 | 試驗方法 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
色澤 | - | - | 黑 | 黑 | 黑 | 無色 |
表面電阻率 | Ω | JIS K 7194 | 104 - 106 | 104 - 106 | 104 - 106 | 1014 < |
赫茲 | % | JIS K 7105 | - | - | - | 20 |
拉伸強度(屈服度) | MPa | JIS K 7127 | 21 | 43 | 50 | 39 |
拉伸強度(斷點) | MPa | 22 | 42 | 41 | 31 | |
位元伸彈性率 | MPa | 1420 | 1730 | 1720 | 1630 | |
| 用途 | 主動零件 | LSI |  | | | |
| 離散 |  | | | |||
| 被動零件（連接器等） | | |||||
| 高重量器件 | | | | | ||
| 部品(模組)托盤 | ||||||
立承德（ NEXTECK ）的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度。