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  • 奧氏體鉻錳鎳鋼材料通過氮和鉬改善了鋼的鈍化性

    奧氏體鉻錳鎳鋼材料在550-750℃范圍內回火及其他溫度和時間參數后不表現出晶間腐蝕傾向。這種奧氏體鉻錳鎳鋼材料比相同碳氮含量的X16N15M3鋼更耐IGC鋼,實際上并不比碳含量為0.003%的低碳鋼差,而且不容易發生點蝕和縫隙腐蝕。含氮鋼03Khl7N13S2AM2 和Kh16N15M3 在c和Si含量不同時的抗IGC性能。光符號,無IGC;暗的符號,是IGC。因此,在含氮的鉻鎳奧氏體鋼中引入硅

    2021-05-24 11:46:40

  • 合金鋼材料局部腐蝕及備選鋼的選擇

    合金鋼材料研究用的金屬在真空感應爐中熔化,然后倒入10公斤重的錠中,錠在筒子上鍛造,然后滾到10毫米厚的薄板上。樣品加熱至1050°C后在水中淬滅。采用DU GOST 6032的模擬方法,合金鋼材料在直徑5 mm、長度60 mm的拋光圓柱試樣上測定了鋼抗IGC的性能。采用模擬快速法,通過使用更具氧化性的介質,27% HNO3 + 40 g/l Cr6+將測試時間縮短至10 h。合金鋼材料抗IGC試

    2021-05-24 11:45:09

  • 金屬合金材料具有最高的力學性能和無局部腐蝕傾向

    金屬合金耐腐蝕性能是很多行業非??春玫囊环N金屬材料,目前在很多行業上都可以看到這種合金材料的使用,由AISI 304和316鋼以及Inconel 600和690金屬合金制成的熱交換管的損壞問題已經導致忽略了它們的局部腐蝕特性。在這方面,鋼08Kh18N10T也相當普通。它容易產生點蝕,在某些情況下,還會產生IGC點蝕。鋼是AISI 316LN的類似材料,不容易發生點蝕,但在650℃下回火僅1小時后

    2021-05-24 11:43:50

  • 納米復合金材料在惡劣環境中具有很好腐蝕和磨損

    納米復合金電沉積是一種低成本、低溫制備金屬基復合鍍層的方法。電沉積鎳基/Ni- cr - b粒子被認為是鎳基中Ni- cr - b粒子的共沉積,從而形成具有良好耐磨性和耐蝕性的納米復合金涂層。為進行比較,在相同條件下進行了鎳鍍層的電沉積及其磨損和腐蝕評價。一些鍍層通常含有微米大小的氧化物或碳化物顆粒,并在鎳基體中電沉積;然而,機械合金化過程的使用。納米復合金提供了一種可能性,即在開發可共沉積的新合

    2021-05-21 14:41:57

  • 奧氏合金體在弱和強氧化介質中抗點蝕

    考慮了奧氏合金體不穩定的Cr-Ni和Cr-Mn-Ni鋼在弱和強氧化介質中抗點蝕、狹縫和晶間腐蝕(IGC)的摻雜原理。研究了氮、鉬、硅鋼單獨或聯合摻雜對其耐局部腐蝕性能的影響。奧氏合金體揭示了氮、鉬聯合摻雜對Cr-Mn-Ni鋼抗點蝕性能的模糊影響。已證實,除氮和鉬外,硅的存在是鉻鎳鋼長時間釋放后消除IGC傾向的先決條件。在Cr、N、Mo、Si含量平衡的Cr- ni鋼中加入硅,相當于含有0.003%

    2021-05-21 14:40:10

  • 合金鋼材料腐蝕傾向的影響可為正或負

    氮的引入有助于防止或抑制合金鋼材料中邊界排放的形成,提高合金鋼材料的耐蝕性。然而,僅在金屬中存在氮或鉬不足以完全消除點蝕傾向。具有高自鈍化能力的熱處理鋼可以被氮和鉬合金結合在一起。這種鋼在冷變形狀態下還具有在含氯介質中氫化過程中足夠耐開裂的特性。通過在合金鋼材料奧氏體中引入硅作為合金元素來提高奧氏體鋼的耐點蝕性。但硅降低了碳的溶解度,增加了碳的熱力學活性,加速了碳化物相的分離過程,從而降低了鋼的抗

    2021-05-21 14:38:56

  • 精密合金材料對耐點蝕和裂縫腐蝕的影響測試

    精密合金材料采用標準方法對直徑為3.0 mm的樣品在550-750℃下回火1,10,100和500h后進行抗IGC測試。根據GOST 10446標準對冷變形鋼絲試樣進行力學試驗。精密合金材料用Neofot-2光學顯微鏡對其微觀結構進行了研究。用x射線衍射法測定了物相組成;通過在磁場為39.8 × 104 a /m (500 Oe)的彈道裝置上測定樣品的磁導率,檢測了δ-鐵氧體和α′相(變形馬氏體)

    2021-05-21 14:37:07

  • 低合金鋼材料表面硬度和耐腐蝕性有什么特點

    使用更多的合金鋼材料來提高表面硬度和耐腐蝕性意味著使用昂貴的鋼相對于碳或低合金鋼,因此,人們一直在努力防止腐蝕侵蝕,但效率較低,如使用抑制劑和陰極或陽極電流的應用。低合金鋼材料使用有機、無機或金屬涂層已成為腐蝕和磨損保護的一個很好的替代選擇,而適當的選擇取決于可及性、組件尺寸、環境條件(成分、濃度、壓力和溫度)和成本;然而,針對許多腐蝕和磨損環境的各種涂層和工藝發展還不夠,考慮到根據侵蝕機制與磨損

    2021-05-20 11:32:30

  • 鎳基復合材料溫度對各共沉積體系有很大的影響

    鎳基復合材料的工業電解液如鎳、鉻、銅和鋅是金屬基體,分散相是一種納米級顆粒大小和已知形貌的不溶固體,通過攪拌和金屬電沉積[4]在陰極表面生長。自20世紀70年代以來,電沉積復合鍍層得到了改進,并在一些描述粒子吸附和電泳遷移的理論模型中發表,鎳基復合材料直到引入了一個校正因子來解釋吸附和水動力條件的影響。報道的粒子共沉積到一般過程包括粒子周圍離子云的形成,向陰極的對流運動(對流層),濃度邊界層(擴散

    2021-05-20 11:31:18

  • 什么是機械合金化納米材料

    機械合金化納米材料擴張的電化學復合材料新領域包括應用的電催化作用,疏水鎳+聚四氟乙烯復合電極電化學反應的水溶性有機基質報道氧和氫超電勢較低的進化比純鎳鎳+聚四氟乙烯。Ni + RuO2復合材料與LaNiO3、RuO2、金屬粉末、TiO2和FeS的結合效果最好。用于光電催化應用的復合材料的開發包括電致變色基體和半導體分散相。在這種情況下,半導體粒子被光激發,電子從導帶轉移到電致變色材料,電致變色材料

    2021-05-20 11:29:05

  • 新合金材料的形成是由熱能和機械能共同決定

    新合金材料元素粉末混合物在真空循環和惰性氣氛下暴露后,裝入研磨介質陶瓷或硬化鋼在密封的不銹鋼容器中,以避免與環境發生反應。通常,通常要加入1-2 wt%的工藝控制劑硬脂酸或酒精,以保持焊接和斷裂事件之間的平衡,特別是當塑性-塑性混合物被磨碎時。新合金材料高能磨粉機是SPEX磨粉機幾磅粉,或行星磨與兩個或更多的容器可以在同一時間處理。自20世紀80年代以來,已經合成了許多合金相,包括平衡和過飽和固溶

    2021-05-20 11:27:38

  • 鎳基合金材料對截面進行維氏顯微硬度測量

    鎳基合金材料采用機械合金化工藝,從純度分別為99.95、99.80和99.5%的元素Ni、Cr和B中合成標稱成分為Ni- 20cr - 10b (wt%)的納米顆粒。粉末裝入裝有直徑為4.76和12.7 mm淬硬球的鋼瓶中。鎳基合金材料用真空泵抽真空20分鐘,然后在手套箱中注入氬氣。采用1.5 c.c的乙醇作為過程控制劑(PCA),防止粉磨過程中團聚。使用的高能設備是SPEX 800磨粉機,粉球重

    2021-05-19 14:54:31

  • 鎳合金材料高延展性允許在合金結構中引入

    鎳合金材料典型的形態學與電鍍鎳的報道,一個錐體形態和表面形態的復合涂層沉積的2100年代,觀察到鎳合金材料的粒子均勻分散在哪里封裝在倪矩陣,更多的比例識別一些粗顆粒沉積在第一個封裝的顆粒上。在2100 s時分別電鍍鎳表面和Ni-Ni-Cr-B復合鍍層。當電沉積時間足夠時,最后兩步(離子云形成和對流運動)轉移的粒子的過飽和降低了邊界層、電雙層和被封裝的粒子的電位。由于這些原因,一些沒有被封裝的粒子沉

    2021-05-19 14:53:26

  • 金屬合金材料復合鍍層的硬度有什么作用

    金屬合金材料第二層顯示粗顆粒,在磨料磨損條件下,這些顆粒在基材上的粘附性較低,金屬合金材料可以被去除;但是,沒有觀察到這種情況。復合涂層在2400秒沉積,其中一些粒子為礫巖。硬度和耐磨性顯示了樣品P1、P2和P3與鍍鎳層和基體的硬度對比。金屬合金材料復合鍍層的硬度約為電鍍鎳鍍層的60%以上,遠遠高于基體。該硬度值的平均值類似于在汽車和磨損應用的合金鋼(59 HRc)中熱處理獲得的硬度值。復合鍍層的

    2021-05-19 14:51:15

  • 鈦基合金材料精確跨點依賴于合金的成分和加工處理

    對鈦基合金作為結構材料的興趣激發了對其相關系的若干研究。這些為商業合金的發展提供了必要的背景,但也揭示了一些意想不到的、在某種程度上尚未解釋的方面,這是相當大的科學興趣。雖然鈦基合金材料精確的跨點依賴于合金的成分和加工處理,但對于合金Ti基材料,晶體相的轉變也可以由合金元素驅動。溶質元素對鈦合金的相變溫度有很大的影響。鈦的合金元素通常是根據它們對貝塔穿越溫度的影響來分組的。鈦基合金材料通常被稱為中

    2021-05-19 14:49:42

  • 鈦合金材料擴散系數可以慢或快于鈦金屬材料

    在鈦合金擴散系數的研究方面有了幾個改進。在α (hcp)相轉變為β(bcc)相時,擴散率發生了一定的變化。對于廣泛使用的Ti-6Al-4V合金。1987年,Liu和Welsch研究了氧、鋁和釩在α和β鈦中的擴散系數。茨威格在情節的自擴散鈦在β相是三個數量級的自擴散速度比α階段。置換元素的擴散率β相的自擴散可以慢或快于鈦。Al和密蘇里州為例所示的緩慢擴散元素組的慢擴散元素,其他包括其他合金元素,如V

    2021-05-18 11:43:11

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